稿件来源：微信公众号李瀛寰（yinghuanlee）

大屏与超薄，这对看似矛盾的统一体，毫无异议地与4G一起，成为了2014年国内手机产业的最强音。

关于前者，iPhone6Plus的5.5寸屏已作了最好的注解；而后者，则显然无法绕开金立ELIFE系列的两款手机——去年初，金立“全球最纤薄”智能手机ELIFES5.5的发布，打开了国内智能手机纤薄之序曲。

时隔半年，金立ELIFES5.1又以5.15毫米机身厚度荣获吉尼斯世界纪录最薄智能手机称号，国内手机厂商争夺“最薄”手机的大战也随之正式拉开了序幕。

“薄彼厚此”

对于手机厂商而言，大屏其实并不难。理论上，只要用户乐意接受，手机屏幕的尺寸几乎没有限制。而超薄，却殊为不易。这是由于随着机体的不断变薄，对于电池、摄像头等组件的性能和布局、以及处理器散热等工业设计水准的要求也就越高。

就某种程度而言，智能手机的“最薄”之争，实际上也就是厂商技术实力与工业设计水平之争，这也无怪乎诸多手机厂商都不遗余力地标榜自己的手机产品是业界“最薄”了。

可悲又可笑的是，在国内商品领域，几乎每个英雄李逵的出现，都有李鬼如影随形。在手机超薄领域，同样也不能幸免。在“最薄”手机权威标准阙如、“最薄”之争缺乏客观性评定的情况下，不少厂家跟消费者耍起了花枪。

为了追求所谓的“最薄”，在产品宣传与设计上动起了歪心思、打起了擦边球，机身倒是薄了，但手机摄像头却不是激凸就是像素太低，手机散热差、待机时间短、音质低劣等一系列问题也相伴而生，部分产品甚至置客户需求于不顾，居然舍弃掉了常用的耳机插孔。

对于消费者来说，这种“最薄”仅止于外表，牺牲的却是最重要的用户体验。“最薄”成为了误导与欺骗消费者的噱头，而这显然是多数消费者无法接受的。

作为超薄智能手机市场的领军品牌，金立公司对于超薄的态度却是，超薄手机的发展，不应一味追求“薄”，更不能以牺牲用户体验为代价换取所谓的“超薄”与“最薄”，而是在工业设计与性能体验之间求得一个理想的平衡点，要“薄彼厚此”——机体要纤薄，用户体验要丰厚。

更大图谋

“纤薄”也罢，“最薄”也罢，“薄”显然并非金立的目标，而仅只是一种载体。从近年金立数度在MWC大会上发力、并借展会之机，频频与欧洲运营商接洽交流的各种迹象上来看，金立似乎已然不满足于在国内超薄手机市场争一时之短长，而是明显有着更大的图谋。

从ELIFES5.5登上纽约时代广场大屏，到ELIFES5.1勇创吉尼斯世界纪录，到这次选择在MWC大会上首发新品，直面三星、索尼、HTC等国际大牌，金立的国际化战略图谋已昭然若揭。

“2015年在印度市场我们要冲进前3名、尼日利亚等非洲市场前2名、其他东南亚市场跻身前5名，但我们的目标却不仅仅是数字名次上的变化。”金立集团总裁卢伟冰在此前的全球供应链大会上曾如是称。而在年初发布的2015全球市场战略中，卢伟冰也特别提及了深化海外市场。

2014年，在全球已布局40多个国家和地区的金立已完成了从ODM到品牌的转型，海外市场已取得了长足进展，在印度、尼日利亚、土耳其、阿尔及利亚等市场，均已跻身主流手机供应商之列。

由此不难想象，MWC大会上的新品首发将会成为金立2015年在海外市场的第一个大动作，也将是其多年厉兵秣马、厚积薄发之后的一次实质性破局。

5.5——5.1——？

除了日趋明朗的国际化战略，金立眼下最让人浮想联翩的是其将在3月2日的MWC大会上发布的新品。

屏要大，机身要薄，超薄与轻量化仍将是未来手机的发展方向，金立新款手机应该会在这个方向上继续发力。关于这一新品的参数与规格，金立的保密工作似乎做得很好，我们只能从卢伟冰微博的片言只语中得知，它将是首款吃上“棒棒糖”的国产机，是基于安卓5.0系统开发的深度定制手机。

而在金立最擅长的超薄机身设计方面，目前业界普遍的看法是，这款手机将是一款更为轻薄的高端智能手机。来自金立的内部消息也显示，这款新品是在金立ELIFES5.5、ELIFES5.1等产品的基础上，增添更完美体验的超薄手机。

今天，卢伟冰在其个人微博上发布了一条ELIFES7的预告，证实了金立将于3月2日将发布一款真正完美的超薄手机。

从ELIFES5.5“全球最纤薄”的5.5毫米机身、到ELIFES5.1创下吉尼斯纪录的5.15毫米机身，金立一路走来，一路树立着国内、乃至全球手机行业的超薄标杆。一向以超薄智能手机而著称的金立这款神秘新品到底会达到怎样的极致纤薄？又将会在MWC大会上给业界带来怎样的惊艳呢？

且让我们拭目以待。